鼎龍股份(300054)

公司公告: 近日,項目實施主體鼎匯微電子的一款拋光墊產(chǎn)品通過了客戶的驗證通過;鼎匯微電子進入客戶供應商體系。

CMP 產(chǎn)品通過客戶認證并進入供應商體系,助力公司成功切入半導體耗材陣營。 公司 CMP 拋光墊是自主研發(fā)產(chǎn)品, 2016 年 8 月完成工程化建設進入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段,同步全面啟動了公司國內(nèi) CMP 拋光墊客戶的送樣及驗證、評價工作,同時,出于長遠布局半導體材料、提高公司產(chǎn)品競爭力并加速客戶驗證效率考慮,投資建設了測試評價實驗室,并于 2017 年 4 月投入使用。 目前有一款 CMP 產(chǎn)品通過客戶認證并進入供應商體系, 預計即將貢獻收入。 CMP 目前主要是 DOW 壟斷全球市場,公司產(chǎn)品投產(chǎn)有望打破壟斷,助力公司成功切入半導體耗材領域。

彩粉、芯片雙核心產(chǎn)品為公司構筑護城河,彩粉、硒鼓有望持續(xù)高增長。 鼎龍收購佛來斯通之后成為國內(nèi)唯一兼容彩粉供應商。深圳超俊、珠海名圖、科力萊將進一步加大對鼎龍彩粉的需求,目前彩粉自用比例只有約 30%,未來提升空間巨大。公司通過收購旗捷進入硒鼓芯片領域,旗捷在所在行業(yè)市占率已經(jīng)超過 20%,業(yè)內(nèi)排名第二,未來將以旗捷作為芯片研發(fā)的唯一平臺,可以保證硒鼓的安全。另外,鼎龍也將以此進入集成電路產(chǎn)業(yè),涉足細分領域的芯片設計,布局新的芯片項目。

行業(yè)整合協(xié)同作用顯現(xiàn),業(yè)績重回高增長。 公司 Q1-3 由于股權激勵成本、匯兌損失等客觀原因?qū)е略鲩L放緩。隨著旗捷、超俊、佛來斯通的整合推進,協(xié)同作用顯現(xiàn)。公司彩色碳粉價量同升,硒鼓銷售穩(wěn)定增長,同時產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)促使公司產(chǎn)品毛利率提升,業(yè)績重回高增。

業(yè)績穩(wěn)步提升,產(chǎn)業(yè)鏈整合成效明顯。 公司已經(jīng)實現(xiàn)從上游的彩粉、載體、芯片及顯影輥到下游硒鼓的產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局。 1)彩粉業(yè)務持續(xù)快速增長, 1-9 月累計實現(xiàn)累計實現(xiàn)營業(yè)收入 1.55 億元, 同比增長 25.13%。 2)芯片產(chǎn)品持續(xù)高增長,累計實現(xiàn)營業(yè)收入 1.34 億元,同比增長 59.95%。一方面,新品研發(fā)提速,隨著公司供應鏈協(xié)同戰(zhàn)略實施推動,激光芯片出貨量占比持續(xù)穩(wěn)步上升;另一方面,受下游市場需求刺激,公司加大了市場開發(fā)力度。 3)通用硒鼓產(chǎn)品出貨量與銷售額繼續(xù)穩(wěn)步增長,累計實現(xiàn)營業(yè)收入 8.30 億元,同比增長 25.85%。后續(xù)公司將加速推動行業(yè)集中度整合,同時充分利用自身完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,不斷提升產(chǎn)品的市場占有率,引領行業(yè)健康有序發(fā)展。

盈利預測及投資評級:公司作為打印復印耗材產(chǎn)業(yè)鏈一體化龍頭,主業(yè)穩(wěn)定增長,通過 CMP 項目及芯片切入半導體領域, 由于硒鼓業(yè)績增長不及預期,下調(diào) 18-19 年盈利預測,維持增持評級。預計 2017-2019 年 EPS 為 0.34、 0.45、 0.52 元(下調(diào)前為 0.34、 0.53、 0.71),當前股價對應 16-18 年 PE 為 37X、 28X、 24X。

風險提示: 1) 產(chǎn)品價格波動的風險; 2) CMP 項目進展不及預期。