7月6日，兩市股指高開高走，盤中在大金融等板塊的帶動下開啟暴漲模式，截至收盤，滬指大漲5.71%報3332.96點，深成指漲4.09%報12941.72點，創(chuàng)業(yè)板指漲2.72%報2529.49點。盤面上看，銀行、券商板塊掀漲停潮，煤炭、半導體板塊均走強，具體來看：

1、銀行板塊

大金融板塊今日全線爆發(fā)，除了券商、保險板塊，銀行板塊盤中也掀漲停潮。截至收盤，鄭州銀行、張家港行、郵儲銀行、中信銀行、蘇州銀行、杭州銀行、紫金銀行、招商銀行、光大證券等逾20只個股漲停。此外，工商銀行、建設銀行漲幅超8%。

對于銀行板塊大漲的原因，華西證券認為，主要是一些事件驅動引發(fā)的對金融等低估值行業(yè)的部分風格切換。（1）金融混業(yè)從中長期來看提升行業(yè)的盈利能力和抗周期性。（2）6月的PMI等數據也支撐經濟回升的預期；（3）進入7月份，大部分銀行開始分紅，目前的股息率為5%左右，大行在6%以上，也會有一些增量資金配置；（4）另外，最近監(jiān)管對中小銀行資本補充的特別支持等。這些事件均提升了市場對銀行行業(yè)的估值預期，提升一定的配置意愿。

該機構表示，估值底部未來仍有空間，提升配置水平：整體上，首先，下半年行業(yè)的基本面特別是資產質量在經濟的恢復中還是邊際改善，穩(wěn)中向好的。其次，在金融混業(yè)預期的提升中，行業(yè)整體的估值還有較大的提升空間。個股上，整體相對受益的品種：（1）綜合經營能力強的招商銀行，興業(yè)銀行，光大銀行，寧波銀行等個股；（2）估值仍在歷史最低水平，但資產質量壓力相對較小的工行銀行、建設銀行等。

2、券商板塊

延續(xù)強勢，券商板塊今日再度大幅拉升，個股掀漲停潮。截至收盤，中國銀河、國金證券、中泰證券、山西證券、招商證券、浙商證券、中銀證券、光大證券等逾20個個股漲停。

消息面上，7月3日，證監(jiān)會發(fā)布《科創(chuàng)板再融資辦法》，相較征求意見稿有三處修改： 一是明確適用簡易程序的，交易所收到注冊申請文件后二個工作日內作出是 否受理的決定，受理后三個工作日內作出審核意見，證監(jiān)會收到交易所審核 意見后三個工作日內作出是否予以注冊的決定；二是取消增發(fā)價格“九五折” 安排；三是將明股實債的規(guī)范主體范圍擴大到控股股東、實際控制人等的關 聯(lián)方。另外，證金公司取消證券公司轉融通業(yè)務保證金提取比例限制，有利于券商轉融券業(yè)務的發(fā)展，提高資金使用效率。

渤海證券認為，券商板塊上漲的驅動因素主要包括資本市場改革、流動性以及A股市場上漲 帶動的β屬性，在資本市場深化改革進程中，以上因素都將得到兌現。我們 維持對行業(yè)的長期看好，龍頭券商憑借雄厚的資本實力和風控能力，在資本 市場深化改革“扶優(yōu)限劣”的政策傾斜下將最直接受益。建議關注優(yōu)質龍頭 券商的投資價值，推薦中信證券、華泰證券。

3、煤炭板塊

煤炭板塊今日盤中大幅拉升走強，截至收盤，安源煤業(yè)、大有能源、神火股份、平煤股份、昊華能源、淮北礦業(yè)、大同煤業(yè)、露天煤業(yè)等漲停。

對于煤炭板塊，中信證券指出，上周上漲過后，板塊P/B水平為0.90x，估值處于“破凈”狀態(tài)。之前板塊“破凈”僅在2014年3月和15年Q4零星出現過，但今年1月下旬以來，板塊就連續(xù)處于“破凈”狀態(tài)，到目前維持已經持續(xù)5個月，最低點出現在6月下旬，僅為0.83x，連續(xù)長期“破凈”在歷史首次出現。如果計算板塊相對于滬深300的相對P/E，目前P/E相對估值位于歷史的低2.65%分位，估值同樣處于歷史低位。在市場關注度提升和情緒回暖的背景下，料估值還有較大的提升空間。

該機構認為，隨著板塊的快速上漲，市場情緒明顯回暖，短期板塊交易活躍度有望進一步提升。上周上漲過后，板塊估值仍處于歷史低位，在行業(yè)預期向好的背景下，短期估值修復有望進一步加速，推薦高股息、低估值的行業(yè)龍頭中國神華、平煤股份、陜西煤業(yè)，同時推薦今年以來基本面向好的露天煤業(yè)。

4、半導體板塊

半導體板塊今日盤中走勢強勁，截至收盤，聚辰股份、滬硅產業(yè)漲停，安集科技漲逾19%，樂鑫科技、瀾起科技漲約13%，長方集團、華燦光電、上海新陽、長電科技、帝科股份、斯達半導、兆易創(chuàng)新、瑞芯微等漲停。

行業(yè)方面，全球半導體行業(yè)呈景氣回升態(tài)勢，半導體指數逐步提升，半導體設備出貨增加。截至6月底，費城半導體指數環(huán)比上升5.57%，同比上升33.85%；臺灣半導體指數環(huán)比上升8.18%，同比上升32.79%。雖受疫情沖擊，2020年半導體行業(yè)整體或出現下滑，但扣除疫情影響，據SEMI預計，2021年有望重現增長，SEMI亦將全球晶圓廠資本開支由657億美元上調至677億美元。川財證券指出，國內半導體市場方面，中美貿易摩擦反復，美國對華為禁令問題不可回避，中美科技博弈成為長期議題，國產替代為半導體行業(yè)發(fā)展主線。伴隨7月中芯國際開啟申購，以其為代表的半導體產業(yè)公司或進一步吸引資金入駐，利好其上游設備與材料供應商。

該機構表示，長期仍然看好行業(yè)景氣回升、業(yè)績表現優(yōu)異的半導體設備、封測、材料公司與受益5G發(fā)展的手機終端與智能設備產業(yè)鏈公司，建議關注：（1）半導體領域設計公司兆易創(chuàng)新、北京君正、圣邦股份、瀾起科技，設備公司北方華創(chuàng)、中微公司，封測公司晶方科技、長電科技、華天科技、通富微電；（2）5G射頻/天線廠商卓勝微、三安光電、信維通信，CIS廠商韋爾股份，手機背板廠商藍思科技；（3）智能穿戴設備領域頭部制造商立訊精密、歌爾股份、漫步者、共達電聲；（4）面板標的京東方A、TCL科技。