三大指數(shù)平開，開盤之后震蕩下行，午后，三大指數(shù)持續(xù)走低，北向資金開始流出，炸板率走高。板塊方面，白酒板塊全線回落，工業(yè)大麻板塊略有表現(xiàn)，稀土永磁、氟化工板塊漲幅居前，盤中工業(yè)大麻、稀土永磁異動(dòng)走高，白銀、黃金跌幅居前。整體來看，個(gè)股跌多漲少，賺錢效應(yīng)轉(zhuǎn)差。

半導(dǎo)體關(guān)鍵頭部企業(yè)提價(jià)，預(yù)計(jì)半年內(nèi)產(chǎn)能供不應(yīng)求

封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價(jià)格5%-10%，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光執(zhí)行長吳田玉日前表示，以前展望來年景氣總是講“審慎樂觀”，現(xiàn)在要上調(diào)為“樂觀”，因疫情帶動(dòng)宅經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)酵，加上5G發(fā)展趨勢明確，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給吃緊，封裝與測試生產(chǎn)線都“很滿、很緊”，需求還一直進(jìn)來，預(yù)估供不應(yīng)求至少會延續(xù)到明年第2季度。相關(guān)機(jī)會有望獲得市場關(guān)注。

技術(shù)面上看，昨日一根帶量長陽線之后，今日市場上攻未能延續(xù)；指數(shù)下方受多條均線支撐，上方受中期震蕩箱體上沿壓制，市場拋壓較強(qiáng)。KDJ指標(biāo)有拐頭向下跡象，MACD指標(biāo)零軸附近逐漸走平。市場進(jìn)入關(guān)鍵點(diǎn)位附近，仍需震蕩整理消化。

市場短期有震蕩調(diào)整需求

指數(shù)昨日觸及前高附近，關(guān)鍵點(diǎn)位，拋壓較強(qiáng)，市場明顯放量，大資金有獲利了結(jié)跡象，當(dāng)下點(diǎn)位需謹(jǐn)慎看待。短線投資者或可降低操作頻率，注意把握節(jié)奏。但從中長期來看，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)加速復(fù)蘇，對于全球性資產(chǎn)有持續(xù)吸引力，支撐股市安全邊際抬升，A股中長期向好邏輯不變，中長線價(jià)值投資者對于行業(yè)景氣周期運(yùn)行到上行周期的新能源汽車、光伏、風(fēng)電等方向或可繼續(xù)保持關(guān)注。