上證指數(shù)前幾天還是震蕩為主，周五大幅拉升，一改前幾天的弱勢，周期、非周期板塊全面上攻。

周期板塊鋼鐵有色煤炭更多的享受于升級版的供給次改革，目前整體的估值不高，畢竟中報業(yè)績基本都是高增長為主，等回調(diào)關(guān)注龍頭為主吧。對于非周期板塊、醫(yī)藥板塊，除非持有，否則最好不要輕易追進，畢竟估值擺在這呢，大多數(shù)個股都是三位數(shù)PE了。

醫(yī)藥板塊本周繼續(xù)分化,還是集采免疫區(qū)有業(yè)績支撐的醫(yī)療服務(wù)領(lǐng)域比較好，化學(xué)藥領(lǐng)域本周第五批集采落地   中標(biāo)最多的科倫藥業(yè) 當(dāng)天股價也沒有太多反應(yīng)。恒瑞中標(biāo)的不算多，最大的產(chǎn)品碘克沙醇丟標(biāo)，市場反應(yīng)也一般，畢竟家大業(yè)大，大概率還是受情緒影響比較大。

消費領(lǐng)域 

本周廣東省人大代表就茅臺米酒同征0.5元/斤消費稅提建議，廣東財政廳答復(fù)稱：國家正在加緊推進消費稅法立法，在前期征求意見階段我們已反饋了有關(guān)意見和建議，其中包括建議按白酒不同度數(shù)設(shè)定不同比例稅率或取消從量定額等。因此白酒板塊本周受到消費稅立法影響而回調(diào)，總體看估值較高，只有二線的白酒板塊有機會?？傮w還是關(guān)注有政策支持，有業(yè)績支撐的板塊吧，例如順周期、光伏、科技……

最近一直比較火科技板塊，逐漸從第三代半導(dǎo)體衍生到PCB等領(lǐng)域，科技板塊有業(yè)績支撐的還是要重點關(guān)注，下文我們繼續(xù)分享科技領(lǐng)域個股。

本周分享下國內(nèi)的封測龍頭——長電科技

全球封測第三，國內(nèi)封測第一，股東陣營也很牛。

公司主要芯片封測涵蓋高中低檔，國外是營收的大頭。

國內(nèi)的營收這兩年也逐步擴大。

封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、 鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷， 增強芯片的散熱性能，以及將芯片的 I/O 端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)；而測試主要是對芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。 

先進封裝的功能定位升級，已成為提升電子系統(tǒng)級性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在上述封裝技術(shù)中，傳統(tǒng)封裝主要包括通孔插裝和表面貼裝，而面積陣列封裝、SiP和高密度封裝則是典型的先進封裝。

在后摩爾定律時代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以 SiP、3D 堆疊等為代表的先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的途徑之一，由此帶動封裝在電子系統(tǒng)內(nèi)的功能定位逐步升級。DIP、SOP 等傳統(tǒng)封裝的主要功能是保護芯片免受外界環(huán)境因素干擾，同時盡可能實現(xiàn)封裝體整體尺寸的微型化，而先進封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)上，還需要改善芯片在功耗、散熱和數(shù)據(jù)傳輸速度等方面的表現(xiàn)，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級的性能提升。 

目前傳統(tǒng)的封測技術(shù)仍占大部分市場，但是增速2%左右太慢了，先進的封測技術(shù)以 BGA、FC、FIWLP、FOWLP、MCP、ED 等為代表的面積陣 列封裝和 SiP 等封裝技術(shù)的應(yīng)用場景不斷豐富，產(chǎn)品價值量高，市場發(fā)展十分迅速。

而以3D堆疊、TSV為代表的高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊，是全球封測市場的主流發(fā)展趨勢。目前復(fù)合增速在8%左右，為全球市場帶來了新的增量。

先進封測技術(shù)市場占比

從應(yīng)用層面來看，先進封裝主要應(yīng)用于移動&消費電子、汽車等交運電子和電信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療電子、宇航電子等場景，根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2018 年，移動&消費電子、汽車等交運電子和電信基礎(chǔ)設(shè)施是先進封裝的前三大應(yīng)用市場，占比分別為84%、9%、6%。

預(yù)計2024年，移動&消費電子應(yīng)用在先進封裝市場的占比約72%，2018-2024年CAGR約為5%，汽車等交運電子應(yīng)用在先進封裝市場的占比約11%，2018-2024年CAGR約為12%，而電信基礎(chǔ)設(shè)施是先進封裝市場增長最快的應(yīng)用市場，在先進封裝市場的占比可達15%，2018-2024年的CAGR約28%。

國內(nèi)未來業(yè)務(wù)提升的邏輯

1、國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)提升帶動封測的增長

根據(jù)IC Insight的預(yù)測，2020年，我國大陸地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)能有望超過日本，2022年有望超過韓國，躍升為全球第二，僅次于我國臺灣地區(qū)，屆時大陸地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)能將達410萬片/月，

在全球晶圓制造產(chǎn)能的占比達 17.15%，2019-2022年我國大陸地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球晶圓制造產(chǎn)能的增長（CAGR=7.01%）。

隨著上游晶圓制造環(huán)節(jié)的陸續(xù)投產(chǎn)，配套的封測市場需求有望同步提升。

2、國產(chǎn)替代空間巨大

目前，我國在核心半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的自給率不足，國產(chǎn)替代空間廣闊。

以在5G領(lǐng)域普遍應(yīng)用的射頻前端芯片為例，2019 年，我國企業(yè)在射頻濾波器、功率放大器、低 噪聲放大器和開關(guān)領(lǐng)域的市場份額較低，國內(nèi)的關(guān)鍵射頻前端芯片產(chǎn)品仍主要依賴進口， 國產(chǎn)替代的空間十分廣闊。

同時，中美貿(mào)易摩擦的出現(xiàn)，凸顯了我國在半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主可控的迫切性。

在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)過程中，原材料、EDA 工具、制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主可控，對于各環(huán)節(jié)企業(yè)的供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)品推廣和把握市場機遇都十分關(guān)鍵。未來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望逐步提升供應(yīng)鏈的本土化率，憑借區(qū)位優(yōu)勢以及領(lǐng)先的市場地位和深厚的技術(shù)積累，本土的封測產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益。 

從行業(yè)內(nèi)生驅(qū)動力來看，先進封測已成為后摩爾定律時代提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)的更新?lián)Q代驅(qū)動封測市場內(nèi)生增長；

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看，國內(nèi)上游晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)線規(guī)模持續(xù)擴張和本土 IC 廠商迫切推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代為本土封測廠商帶來重要發(fā)展機遇；

從終端應(yīng)用需求來看，5G 新應(yīng)用推動半導(dǎo)體芯片升級，提升了封測市場特別是先進封測的應(yīng)用需求，受以上因素的推動，封測市場規(guī)模有望保持穩(wěn)步增長。 

再好的邏輯，也得結(jié)合資金管理交易系統(tǒng)來，（好行業(yè)好公司好價格市場環(huán)境是否都符合）。

以上梳理僅為靜態(tài)基本面邏輯梳理，并無動態(tài)跟蹤基本面買賣指導(dǎo)，本人沒有買入，半年內(nèi)也不會買入，所做分析不作為買賣依據(jù) 僅供學(xué)習(xí)參考，據(jù)此操作 風(fēng)險自擔(dān)。