周三，三大指數(shù)漲跌不一。上證指數(shù)高開，全天在3260附近震蕩。行業(yè)方面，漲多跌少。中藥、造紙、建筑裝飾、鋼鐵、港口等漲幅居前，酒店餐飲、計算機(jī)應(yīng)用、通信設(shè)備、機(jī)場航運等跌幅居前。

截止收盤，上證指數(shù)報收3263.31點，上漲18點，漲幅0.55%。成交額3733億。深證成指報收11413.43點，下跌3.14點，跌幅0.03%，成交額4451億。創(chuàng)業(yè)板指報收2337.46點，下跌5.65點，跌幅0.24%，成交額1821億。滬深兩市，個股共計上漲3651只，下跌1373只，漲停37只，跌停1只。

今天市場最大的熱點就是漲價概念，近期紙漿下行造紙漲價，引發(fā)造紙板塊上漲，榮晟環(huán)保漲停，恒豐紙業(yè)、冠豪高新等個股全線沖高。另外進(jìn)入3月份已經(jīng)有近20家輪胎企業(yè)宣布了3月漲價；漲價的原因是因為輪胎原材料價格持續(xù)上漲，公司制造成本不斷攀升，引發(fā)了輪胎板塊走強(qiáng)，風(fēng)神股份漲停，賽輪輪胎、森麒麟、青島雙星、貴州輪胎等相關(guān)個股全線大漲。

半導(dǎo)體板塊昨天大漲，今天沖高回落，近期多事件催化半導(dǎo)體回升預(yù)期，伴隨近期ASML聲明、國務(wù)院重組科學(xué)技術(shù)部及組建中央科技委、大基金等催化事件，行業(yè)信心有望逐步筑建。短期來看半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備材料需求旺盛，后期上游材料還有機(jī)會；中長期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速本土化，將持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程，所以這個板塊還需要繼續(xù)震蕩。

今天跌幅靠前的就是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信創(chuàng)、國產(chǎn)軟件等板塊，這些板塊近期利好比較多，利好堆積就容易出高點，科技板塊調(diào)整以后還有機(jī)會。技術(shù)上今天大盤雖然上漲，但沒有放量說明市場做多信心不足，全天外資流入超過34億元，內(nèi)資上午是大幅流入的，下午開始流入流出基本持平，說明內(nèi)資在撤離，明天是周四后天是周五期指交割，在目前弱勢情況下偏謹(jǐn)慎一點比較好。