投資建議

預(yù)計公司2016-2018 年的EPS 為0.28 元、0.57 元和0.87 元,當(dāng)前股價對應(yīng)PE 為123 倍、61 倍和40 倍,公司是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的受益者,近年晶圓化學(xué)品將持續(xù)放量,參股大硅片項目填補(bǔ)國內(nèi)空白,投產(chǎn)后具有巨大的經(jīng)濟(jì)與社會效益,維持“推薦”評級。

投資要點

公司發(fā)布業(yè)績預(yù)告:預(yù)計2016 年1 月-12 月實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4900 萬元–5700 萬元,折合EPS0.25-0.29 元,同比增長15.77%—34.67%。基本符合預(yù)期。

產(chǎn)品放量,盈利能力提升:2016 年,公司募投項目產(chǎn)能逐漸釋放,化學(xué)材料產(chǎn)品和涂料產(chǎn)品在保持銷售穩(wěn)步增長的同時,設(shè)備訂單增加,銷售上升,隨著新品產(chǎn)能釋放和銷量的增加,毛利率上升。但公司對東莞精研1000 萬元的股權(quán)計提減值損失,加上由于上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司尚未投產(chǎn),影響了業(yè)績的高增長。

半導(dǎo)體專用化學(xué)品供應(yīng)商,縱深發(fā)展與橫向拓展并舉:公司目前擁有引腳線表面處理化學(xué)品產(chǎn)能4600 噸/年,晶圓鍍銅、清洗化學(xué)品產(chǎn)能2000噸/年,在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)市場的主流供應(yīng)商。近年公司發(fā)展路徑主要圍繞兩方面:一方面,在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展,除了已有的半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝電子化學(xué)品之外,晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學(xué)品、晶圓劃片刀產(chǎn)品逐漸放量,并投資進(jìn)入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。另一方面,向功能性化學(xué)材料的其他應(yīng)用領(lǐng)域積極橫向拓展,在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的嘗試和布局。

大硅片項目即將投產(chǎn)填補(bǔ)國內(nèi)空白:300 mm 大硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和14nm)的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片,多用于PC、平板、手機(jī)等領(lǐng)域,自2009 年起成為全球硅圓片需求的主流。國內(nèi)一個月需求量約50 萬片,但完全依靠進(jìn)口。公司參股的大硅片項目技術(shù)來源為張汝京博士為首的技術(shù)團(tuán)隊及引進(jìn)部分關(guān)鍵核心技術(shù),技術(shù)團(tuán)隊均為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的一流技術(shù)人才,有多年300mm和200mm大硅片研發(fā)與生產(chǎn)實戰(zhàn)經(jīng)驗,有望確保 300 毫米半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)在國內(nèi)落地。項目于2014 年四季度啟動,建設(shè)期為2 年,2016 年底已生產(chǎn)出 300mm 硅片樣品,即將進(jìn)行質(zhì)量認(rèn)證,認(rèn)證通過后投產(chǎn)。預(yù)計2017 年下半年達(dá)到15 萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)。公司已經(jīng)與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購意向性協(xié)議,銷售前景明確,建成后將為公司帶來巨大的經(jīng)濟(jì)與社會效益。

晶圓化學(xué)品通過多家大客戶認(rèn)證將逐步放量替代進(jìn)口:國內(nèi)晶圓電鍍液及清洗液市場容量在10 億元左右,且供應(yīng)商盈利豐厚,產(chǎn)品毛利率基本在50%以上。但市場一直被國外化學(xué)品巨頭壟斷。公司晶圓化學(xué)品領(lǐng)域主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產(chǎn)品。經(jīng)過前期認(rèn)證,目前已經(jīng)進(jìn)入中芯國際、無錫海力士、華力微電子三家客戶,且2017 年產(chǎn)品有望進(jìn)入臺積電供應(yīng)體系。隨著公司產(chǎn)品不斷通過下游客戶認(rèn)證,產(chǎn)品技術(shù)工藝日益成熟穩(wěn)定,公司相較于跨國公司供貨效率優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)。公司的產(chǎn)品有望逐漸替代進(jìn)口,業(yè)務(wù)持續(xù)放量。

發(fā)展晶圓級封裝濕制程設(shè)備業(yè)務(wù),逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國際化龍頭公司:隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,中國大陸將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設(shè)熱潮,帶動裝備產(chǎn)業(yè)快速增長。2016-2020 將成為中國產(chǎn)業(yè)集中投資期,國產(chǎn)裝備的關(guān)鍵 5 年。公司今年與硅密四新合作發(fā)展300MM 電鍍設(shè)備、300MM 批量式濕法設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)及設(shè)備翻新業(yè)務(wù)與平臺建設(shè),逐漸將新陽電子化學(xué)打造成為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、制造、服務(wù)的公司,全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺,為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)。

風(fēng)險提示:大硅片項目進(jìn)度不達(dá)預(yù)期;晶圓化學(xué)品認(rèn)證及產(chǎn)品銷售放量低于預(yù)期。