半導(dǎo)體需求增長，晶圓價格上漲，供不應(yīng)求，訂單已排到明年上半年。

隨著5G手機的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯等代工企業(yè)，產(chǎn)能都爆滿，現(xiàn)已成買家市場。

近日，據(jù)IC　Insights　9月的McClean報告，預(yù)計2020年中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達到22％；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復(fù)雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21％。國內(nèi)晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計將增長26％。

晶圓、封裝火爆背后反映產(chǎn)業(yè)高景氣度

受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價格。

晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，一方面是因為行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時間。另一方面，華為禁令效應(yīng)也在客觀上起到了催化劑的作用，由于在禁令正式生效之前，華為大量下單各種芯片，進一步加劇了這種產(chǎn)能與需求之間的不平衡。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。某封裝大廠相關(guān)人員表示，從現(xiàn)有訂單看，他們廠產(chǎn)能會持續(xù)緊張到明年上半年。

行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營收歷史新高，企業(yè)業(yè)績上漲也超預(yù)期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺積電、中芯國際先后宣布上調(diào)業(yè)績預(yù)期。臺積電上調(diào)全年增長率預(yù)測至30%，此前預(yù)期為20%。臺積電首席財務(wù)官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。

10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長指引，由原先的1%至3%上調(diào)為14%至16%。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會增加3萬片，12英寸的月產(chǎn)能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現(xiàn)異動，自9月底創(chuàng)下歷史低點以來，累計反彈幅度已達20%以上。

三星欲斥資千億美元積極布局　

在8英寸晶圓代工的緊俏之際，三星正考慮針對8英寸產(chǎn)線進行自動化投資，由人工運輸改為機器運送，預(yù)計斥資超千億美元。據(jù)韓國科技媒體《TheElec》消息，三星已經(jīng)在部分8英寸晶圓廠的產(chǎn)線測試自動化運輸設(shè)備，且已獲得員工的好評。

積極布局晶圓代工的原因是與產(chǎn)能與市場不匹配相關(guān)。有分析人士稱，8英寸晶圓產(chǎn)能緊張的需求端驅(qū)動因素是模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)上升，而供給增速落后于需求增速。從行業(yè)發(fā)展驅(qū)動的角度看，5G通訊、消費電子終端多元化、汽車電動化以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將帶動模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)提升。

晶圓代工和封測公司名單梳理

芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC　設(shè)計、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用。證券時報·數(shù)據(jù)寶粗略統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，當前有布局到晶圓代工和封測領(lǐng)域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領(lǐng)域。

7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國際無疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭，公司是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進水平。公司先進制程逐漸取得進展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升，N+1/N+2更值得期待。

而芯片封測領(lǐng)域，長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業(yè)市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。通富微電則是芯片封測領(lǐng)域的第二龍頭，去年公司連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六，今年上半年公司2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，如超大尺寸FCBGA已進入小批量驗證。

就在上周，通富微電發(fā)布業(yè)績預(yù)告，隨著經(jīng)濟內(nèi)循環(huán)的發(fā)力，國內(nèi)客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優(yōu)勢進一步擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。公司預(yù)計前三季度凈利潤為2.51億元至3.11億元，同比扭虧為盈。

從二級市場表現(xiàn)來看，上述兩大領(lǐng)域公司股價表現(xiàn)可圈可點，截至昨日收盤，今年以來平均漲幅達到73.04%（注：年內(nèi)上市新股不含首日），其中滬硅產(chǎn)業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚杰科技、富滿電子等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計漲幅225.39%排在首位，滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。