事件：

公司發(fā)布2017 年一季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.53 億元，同比增長42.16%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5176 萬元，同比增長38.29%。同時(shí)公司發(fā)布2017 年上半年業(yè)績指引，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤增長30%~70%。

投資要點(diǎn)：

封裝產(chǎn)能持續(xù)增長，小間距照亮未來 2016 年小間距市場迎來爆發(fā)元年，公司抓住市場機(jī)會(huì)，利用自有資金共計(jì)10.5 億元三次對封裝產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，SMD 封裝產(chǎn)能增長40%，快速擴(kuò)張至6000KK/月，其中小間距封裝1200KK/月。2017 年初公司再次投入2 億元人民幣增加小間距封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)7 月將達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后公司小間距封裝總產(chǎn)能將達(dá)到1700KK/月，超越億光躋身全球小間距封裝龍頭。預(yù)計(jì)未來三年小間距市場復(fù)合增速保持在50%以上，公司有望乘行業(yè)東風(fēng)，發(fā)揮自身規(guī)模優(yōu)勢，繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)封裝產(chǎn)能，引領(lǐng)公司業(yè)績持續(xù)向上。

技術(shù)實(shí)力雄厚，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固 封裝顯示行業(yè)點(diǎn)間距縮小趨勢明顯，對封裝企業(yè)技術(shù)實(shí)力要求也進(jìn)一步提升。公司目前已成功開發(fā)小尺寸戶內(nèi)小間距高密0808/0606、戶外高防高密1921 器件，實(shí)現(xiàn)了戶內(nèi)P2/戶外P4 以下小間距高密顯示屏，在全球中高端市場具備先發(fā)優(yōu)勢和品質(zhì)優(yōu)勢。同時(shí)公司積極布局前瞻性半導(dǎo)體技術(shù)，倒裝芯片CSP 先進(jìn)封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)，2016 年投資美國 RaySent 公司，布局基于硅襯底的第三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)。公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先，龍頭地位不可撼動(dòng)。

芯片業(yè)務(wù)有望扭虧，產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢逐步體現(xiàn) 2016 年公司完成國星半導(dǎo)體與亞威朗科技管理整合，通過智能化改造，在設(shè)備數(shù)量不變的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長40%，隨著LED 芯片市場逐步回暖，芯片業(yè)務(wù)毛利率企穩(wěn)回升，公司今年芯片業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司立足封裝，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，同時(shí)借助大股東廣晟的平臺(tái)，與下游佛山照明優(yōu)勢互補(bǔ)，形成合力。未來幾年公司產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢將逐步體現(xiàn)，有望進(jìn)一步降低成本，提升市場份額及公司綜合競爭力。

盈利預(yù)測和投資評級：給予買入評級 公司小間距業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，將是未來幾年最為確定性的成長方向。我們預(yù)計(jì)，公司2017-2019 年將實(shí)現(xiàn)凈利潤3.01 億、4.29 億、5.70 億元，EPS 分別為0.63 元、0.90 元、1.20 元，對應(yīng)PE 分別為22.4、15.7、11.8 倍，兼具高成長與低估值屬性，給予公司買入評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1）小間距行業(yè)景氣度不及預(yù)期；2）公司產(chǎn)品毛利率下滑的風(fēng)險(xiǎn)。