隨著A股市場業(yè)績預告密集出爐，各行業(yè)“成績單”也隨之揭曉。同花順數(shù)據(jù)顯示，在已披露半年度業(yè)績預告的30家半導體公司中，不同細分賽道業(yè)績分化已顯現(xiàn)：一方面，半導體設(shè)備領(lǐng)域業(yè)績增長強勁，多家公司凈利潤翻番；另一方面，包括芯片設(shè)計、半導體材料、集成電路封測制造以及分立器件等細分賽道，多家公司業(yè)績下滑甚至出現(xiàn)首虧。

同花順數(shù)據(jù)顯示，截至7月18日記者發(fā)稿，按照申萬行業(yè)分類，半導體行業(yè)已有30家公司披露2023年上半年業(yè)績預告。具體來看，僅有6家公司預喜（包括預增和略增兩種情形），占比僅為20%。此外，還有14家預減、3家略減、6家首虧、1家增虧。

值得注意的是，從細分賽道來看，半導體行業(yè)業(yè)績分化已經(jīng)顯現(xiàn)，業(yè)績預喜和虧損的企業(yè)相對比較集中。

其中，半導體設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強勁，已披露業(yè)績預告的中微公司和北方華創(chuàng)均預計上半年業(yè)績預喜，且凈利潤均實現(xiàn)翻番。其中，北方華創(chuàng)預計上半年實現(xiàn)收入78.20億元至89.50億元，同比增加43.65%至64.41%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增加121.30%至155.76%。中微公司則預計今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約25.27億元，同比增長約28.13%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增加109.49%至120.18%。

談及上半年業(yè)績增長的原因，北方華創(chuàng)表示，受益于半導體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營效率不斷提高，公司上半年營業(yè)總收入及歸母凈利潤與同比均實現(xiàn)增長。中微公司則表示，凈利潤同比增長的原因，主要是本期收入和毛利增長下扣非后凈利潤同比增加，以及公司于今年上半年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。此外，公司各種設(shè)備上半年營收均增長，尤其是刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得更多國內(nèi)外客戶的認可，關(guān)鍵客戶市場占有率不斷提高。

“幾家歡喜幾家愁”，芯片設(shè)計、半導體材料、集成電路封測制造以及分立器件等細分賽道，上半年業(yè)績表現(xiàn)則并不樂觀。已披露業(yè)績預告的15家芯片設(shè)計公司中，13家均預計業(yè)績下滑。其中，上海貝嶺、大為股份和匯頂科技這3家公司虧損明顯，預計凈利潤分別為-6800萬元至-5800萬元、-3500萬元至-3100萬元、-13700萬元左右，分別同比下滑119.30%至122.62%、523.98%至578.69%、749.60%。

分立器件領(lǐng)域披露業(yè)績預告的有4家，包括華微電子、士蘭微、蘇州固锝和捷捷微電。值得注意的是，這4家公司均預計上半年業(yè)績下滑。其中，士蘭微預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為-5037萬元左右，同比下滑108.40%。此外，半導體材料領(lǐng)域的中晶科技、集成電路封測領(lǐng)域的通富微電均預計上半年業(yè)績首虧。

關(guān)于業(yè)績下滑的原因，多家公司均不約而同認為系上半年半導體需求疲軟所致。上海貝嶺表示，上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場需求持續(xù)疲軟，導致收入同比下降約7%。伴隨著市場需求的低迷，產(chǎn)品的銷售價格和毛利率也有不同程度的下滑，產(chǎn)品毛利率同比下降約6個百分點。大為股份也表示，業(yè)績下滑系受到了半導體存儲行業(yè)及智能終端行業(yè)需求疲軟及細分市場競爭加劇等因素影響。通富微電同樣表示，受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球半導體市場疲軟，下游需求復蘇不及預期，導致封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。