今日盤面

今日創(chuàng)業(yè)板指強勢反彈，受益半導體等科技股全線大漲，科創(chuàng)50指數(shù)同步大漲；上證指數(shù)則是窄幅震蕩，繼續(xù)滬弱深強的格局。從市場熱點上看，半導體芯片板塊上演漲停潮，芯片ETF大漲近9%，同時鴻蒙概念也繼續(xù)發(fā)酵，潤和軟件強勢歸來創(chuàng)歷史新高。漲跌情況來看，上漲家數(shù)達2290，漲停家數(shù)達73家，值得注意的，跌停家數(shù)僅有4，較前兩日的冰點情緒相比，賺錢效應回暖。從量能上看，兩市量能保持8800億的規(guī)模，北向資金也重現(xiàn)快速流入。

目前指數(shù)所處位置分析

目前來看，上證指數(shù)在快速調(diào)整3個交易日后，出現(xiàn)了一定的企穩(wěn)反彈。技術(shù)面看，3500點下方具備更好的性價比。首先，從缺口理論來講，5月25日跳空高開的缺口具備一定支撐；其次，60日均線也在上行，隨著指數(shù)震蕩，有望在3500附近形成支撐。不過，短線來看，日線級別的MACD死叉尚未化解，需要一定的震蕩時間，一旦前文兩大支撐有望重合，則短期的調(diào)整大概率結(jié)束。創(chuàng)業(yè)板指盡管近期反彈強勢，但還是要注意風險，日線級別的MACD死叉也需要進一步化解。

應對策略及關注方向

今日創(chuàng)業(yè)板指出現(xiàn)反彈，科技股大面積上攻，其中半導體芯片全線大漲，市場情緒快速恢復。對于指數(shù)，大家還是要注意短期的調(diào)整風險。繼華為鴻蒙的爆發(fā)后，又一個科技板塊稱為市場焦點。對于半導體今天的大漲，更多是情緒面的爆發(fā)。從基本面來講，半導體等成長股受益美債斜率的下行，目前來看美債斜率的高點大概率已現(xiàn)；同時，疊加半導體的庫存周期，以及缺芯事件的催化，半導體方向中期還是值得關注。提醒大家，不要追漲，可以去篩選低位的、趨勢尚未突破的品種，進行關注。