今日盤(pán)面

今日創(chuàng)業(yè)板指強(qiáng)勢(shì)反彈，受益半導(dǎo)體等科技股全線大漲，科創(chuàng)50指數(shù)同步大漲；上證指數(shù)則是窄幅震蕩，繼續(xù)滬弱深強(qiáng)的格局。從市場(chǎng)熱點(diǎn)上看，半導(dǎo)體芯片板塊上演漲停潮，芯片ETF大漲近9%，同時(shí)鴻蒙概念也繼續(xù)發(fā)酵，潤(rùn)和軟件強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)創(chuàng)歷史新高。漲跌情況來(lái)看，上漲家數(shù)達(dá)2290，漲停家數(shù)達(dá)73家，值得注意的，跌停家數(shù)僅有4，較前兩日的冰點(diǎn)情緒相比，賺錢(qián)效應(yīng)回暖。從量能上看，兩市量能保持8800億的規(guī)模，北向資金也重現(xiàn)快速流入。

目前指數(shù)所處位置分析

目前來(lái)看，上證指數(shù)在快速調(diào)整3個(gè)交易日后，出現(xiàn)了一定的企穩(wěn)反彈。技術(shù)面看，3500點(diǎn)下方具備更好的性價(jià)比。首先，從缺口理論來(lái)講，5月25日跳空高開(kāi)的缺口具備一定支撐；其次，60日均線也在上行，隨著指數(shù)震蕩，有望在3500附近形成支撐。不過(guò)，短線來(lái)看，日線級(jí)別的MACD死叉尚未化解，需要一定的震蕩時(shí)間，一旦前文兩大支撐有望重合，則短期的調(diào)整大概率結(jié)束。創(chuàng)業(yè)板指盡管近期反彈強(qiáng)勢(shì)，但還是要注意風(fēng)險(xiǎn)，日線級(jí)別的MACD死叉也需要進(jìn)一步化解。

應(yīng)對(duì)策略及關(guān)注方向

今日創(chuàng)業(yè)板指出現(xiàn)反彈，科技股大面積上攻，其中半導(dǎo)體芯片全線大漲，市場(chǎng)情緒快速恢復(fù)。對(duì)于指數(shù)，大家還是要注意短期的調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)。繼華為鴻蒙的爆發(fā)后，又一個(gè)科技板塊稱為市場(chǎng)焦點(diǎn)。對(duì)于半導(dǎo)體今天的大漲，更多是情緒面的爆發(fā)。從基本面來(lái)講，半導(dǎo)體等成長(zhǎng)股受益美債斜率的下行，目前來(lái)看美債斜率的高點(diǎn)大概率已現(xiàn)；同時(shí)，疊加半導(dǎo)體的庫(kù)存周期，以及缺芯事件的催化，半導(dǎo)體方向中期還是值得關(guān)注。提醒大家，不要追漲，可以去篩選低位的、趨勢(shì)尚未突破的品種，進(jìn)行關(guān)注。