一、中國仍將是半導體行業(yè)發(fā)展的主要動力

3月全球半導體銷售額322.8億美元，同比-12.80%，連續(xù)三月同比下滑，其中中國半導體銷售額108.6億美元，同比-9.12%。進出口方面：4月集成電路進口金額242.99億美元，同比-1.13%；累計進口金額892.93億美元，同比-6.50%，同比繼續(xù)下滑。集成電路出口金額79.34億美元，同比+26.88%；累計出口金額298.01億美元，同比+20.50%，增速小幅反彈。設備廠商方面：龍頭設備廠商2019年第一季營收不同程度下滑：應用材料、LAM、ASML單季營收分別同比-10.75%、-15.67%、-2.45%，2019年累計營收分別同比-10.75%、-15.67%、-2.45%。

根據(jù)德勤的最新報告，到2022年全球半導體行業(yè)收入將達到5426.4億美元。汽車電子和工業(yè)電子將成為半導體行業(yè)增長最迅速的兩大領域，在2022年占比將分別達到12%和 13.2%；數(shù)據(jù)處理電子(存儲和云計算)和通訊電子仍是占比最高的兩個細分領域，分別達到34.2%和30.2%。亞太仍將是全球最大的半導體消費市場。中國產(chǎn)品占比的增加正在刺激整個亞太市場的增長，并將提供主要推動力。此外，國內半導體行業(yè)尋求自主創(chuàng)新，長期來看，國產(chǎn)化替代率未來將持續(xù)提升。

二、預計DRAM四季度價格將反彈

DRAMeXchange指出，DRAM(DDR4 8Gb)的價格已經(jīng)從2018年3月份的9.1美元跌至2019年3月末的4.56美元，下跌接近一半，NAND閃存(MLC128Gb)的價格也同比下降了30%。但是三季度是存儲器需求的旺季，需求將會提升，加上之前三星、SK海力士、美光減產(chǎn)，我們認為2019年四季度DRAM價格將迎來價格反彈。作為芯片的原材料硅片，由于擴產(chǎn)周期長，供給彈性小，新投產(chǎn)能進入供應鏈需要一定時間，故存儲器行業(yè)波動短期內難以傳導至上游硅片產(chǎn)業(yè)。全球晶圓廠擴建等因素均使硅片面臨供不應求和價格持續(xù)上漲。 我們預計未來硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將擴大，硅片價格仍將維持上漲。

三、國內半導體行業(yè)迎來發(fā)展良機

目前上交所科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過100家，其中半導體和集成電路領域企業(yè)數(shù)量在20家左右，涉及設計、制造、設備和材料等業(yè)務，基本覆蓋了半導體行業(yè)各環(huán)節(jié)。中國半導體行業(yè)雖然和國外仍有差距，但是近年已取得長足進步。華為海思在芯片設計環(huán)節(jié)已經(jīng)達到國際先進水平。制造環(huán)節(jié)，中芯國際2019年底將具備14nm FinFET制程量產(chǎn)能力。設備環(huán)節(jié)，中微半導體的5nm制程刻蝕機已經(jīng)進入臺積電產(chǎn)線，并且在國內半導體廠商的采購清單中設備占比持續(xù)提升；北方華創(chuàng)已成為國內刻蝕+薄膜設備龍頭企業(yè)，并且成為國內產(chǎn)品線最全的半導體設備公司。封測領域，長電科技已進入國際一線封測廠商行列。

華為事件將加速國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程。未來國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方政府的集成電路基金將加大投資力度，扶持國內優(yōu)秀的半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來快速發(fā)展時期。 目前國內絕大部分工藝設備仍以美日韓為主，從國內集成電路企業(yè)設備采購端看：晶圓環(huán)節(jié)設備方面，光刻設備尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化，刻蝕設備非核心環(huán)節(jié)可國產(chǎn)化，檢測設備國產(chǎn)化率低，清洗設備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國產(chǎn)化。硅片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國產(chǎn)化突破。

四、投資建議

晶盛機電：國內晶體硅生長設備龍頭企業(yè)，在長晶爐方面已有成果；北方華創(chuàng)：產(chǎn)品線最全(刻蝕機，薄膜沉積設備等)的半導體設備公司；長川科技：檢測設備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)，已公告擬收購光學檢測設備龍頭 STI；精測電子：收購韓國IT&T公司25.2%股權，從面板檢測進軍半導體檢測領域；其余關注中微半導體：擬科創(chuàng)板上市，國產(chǎn)刻蝕機龍頭。

風險提示：下游半導體芯片增長不及預期